石墨工藝品熔噴模具石墨西格里石墨EK2230

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高純石墨

高純石墨一般指含碳量在99.99%以上的石 墨，在組織結構上可分為粗顆粒結構、細顆粒結構和超細顆粒結構三類，高純石墨大量用于直拉單晶硅爐中。集成電路的基礎材料主要是硅單晶芯片，目前硅單晶的成長工藝主要采用直拉法，其他方法還有磁場直拉法、區域法以及雙坩堝拉晶法，直拉單晶硅爐中的石墨件是消耗品，采用高純石墨材料加工成直拉單晶硅爐的加熱系統。

高純石墨另一重要用途是加工成各類坩堝，用于生產貴金屬、稀有金屬或高純金屬、非金屬材料。光譜分析用石墨電極也是一種高純石墨，可用于除碳元素以外的所有元素的光譜化學分析，光譜分析用石墨電極用擠壓方法成型。成品的雜質元素含量應不大于6*10-5。在光譜分析中制備標準樣品和用化學方法捕集雜質時需用光譜純炭粉或光譜純石墨粉，這兩種高純材料對雜質含量的要求都是在6*10-5；在某些用途方面，需要含碳量達到99.9995%，總灰分含量小于5*10-6。高純石墨的成型方法有擠壓成型、模壓成型及等靜壓成型三種。

石墨材料和成形東西在加工時相對放置，留有一定的空隙。由水和磨料混合而成的加工液注入其問。在經過加工液的一起，使石墨和成形東西發生超聲波振動。

在磨料沖擊力的作用下，石墨被微量剝離而成所需求的形狀。磨料為SiC、B4C或金剛石，磨料越粗則加工速度越快。機床工作時選用密封式和水幕式進行加工。適合于批量生產情況用的電火花成形加工。

石墨電極較簡單加工，且加工速度顯著快于銅電極。比方選用銑削工藝加工石墨，其加工速度較其他金屬加工快2～3倍且不需求額外的人工處理，而銅電極則需求人手挫磨。相同，假如選用高速石墨加工中心制造電極。

速度會更快，功率也更高，還不會產生粉塵問題。在這些加工過程中，選擇硬度合適的東西和石墨可削減刀具的磨損耗和銅電極的破損。

假如具體比較石墨電極與銅電極的銑削時刻，石墨電極較銅電極快67%，在一般情況下的放電加工中，選用石墨電極的加工要比選用銅電極快58%。這樣一來，加工時刻大幅削減，一起也削減了制造成本。